Máquina de limpeza a vácuo de placa PCB sem contato

Especificações técnicas: Dimensões: 1180 mm (comprimento) x 1490 mm (largura) x 1850 mm (altura) Fonte de alimentação: Trifásica 380 V, 50 Hz, 6,5 KW Espessura da placa: 0,06 8 mm Tamanho máximo da placa: 660 mm x 660 mm - Velocidade de transporte: 1-10 metros/minuto

Princípio Operacional: A máquina emprega uma estrutura de faca de ar dupla, utilizando mecanismos de sopro e sucção simultaneamente.Cada canal aéreo opera de forma independente;o canal central é designado para soprar, fazendo contato inicial com a placa para desalojar os contaminantes da superfície.Em ambos os lados deste canal central, as facas de ar operam sob pressão negativa e estão interligadas, servindo principalmente para aspirar detritos da superfície da prancha.A entrada de ar é equipada com filtro HEPA de alta eficiência, garantindo limpeza e evitando contaminação secundária da placa.Além disso, um aparelho de resfriamento é instalado na entrada de ar para manter uma temperatura de saída consistente e apropriada.

Características principais:

- Mecanismo de roda motriz magnética: O mecanismo de acionamento da máquina utiliza um acionamento magnético sem contato, minimizando a geração de poeira por contato.

- Barras Antiestáticas de Ar Ionizado: Duas barras antiestáticas são instaladas tanto na entrada quanto na saída da placa do equipamento.

Vantagens do produto:

- Operação sem danos: O processo de remoção de poeira sem contato não induz alterações físicas ou químicas, garantindo que o produto permaneça intacto.

- Não são necessários consumíveis: Equipada com um ventilador importado, a máquina não necessita de manutenção, não possui componentes sujeitos a desgaste e garante pressão consistente.

- Simplicidade e conveniência: Como o ar serve como meio de remoção de poeira, não há necessidade de água ou processos de secagem.

- Ecológico e livre de poluição: O sistema de circuito fechado, utilizando ar limpo circulado internamente como meio, mantém o equilíbrio do ar em salas limpas e evita contaminação secundária.

- Personalizável: A máquina pode ser adaptada para acomodar dimensões específicas do produto, garantindo uma largura de processamento ideal.

'Considerações de fabricação para métodos de limpeza de placas PCB'

Limpeza com álcool:

- Prós: Facilmente acessível, eficaz para remover óleo leve e sujeira, geralmente seguro para a maioria dos componentes eletrônicos.

- Contras: Pode não ser adequado para sujeira persistente, risco de incêndio e potencial acúmulo de estática.

Limpeza de água:

- Prós: Ecologicamente correto, sem uso de solventes orgânicos, adequado para limpeza geral, geralmente seguro para componentes eletrônicos.

- Contras: Não é adequado para todos os materiais em placas de circuito, requer secagem completa para evitar corrosão.

Limpeza de gás de alta pressão:

- Prós: Eficaz na remoção de poeira e impurezas, sem envolvimento de líquido, não causa corrosão.

- Contras: Às vezes requer alta pressão de gás, pode não ser adequado para componentes sensíveis.

Métodos de escovação Limpeza:

- Prós: Adequado para sujeira leve: os métodos de escovação geralmente são eficazes para sujeira leve e impurezas.Eles podem limpar superfícies de forma rápida e eficiente, tornando-os úteis para muitas tarefas de limpeza geral.

- Contras: Potencial de acúmulo de estática: É importante observar que os métodos de escovação às vezes podem gerar cargas elétricas estáticas, o que pode representar problemas para aplicações sensíveis à estática.

Método de limpeza de aderência adesiva:

Prós:

- Simplicidade e facilidade de uso: A aderência do adesivo é simples e fácil de usar, não exigindo treinamento complexo ou habilidades especiais.

- Limpeza Rápida: Pode remover rapidamente a poeira e sujeira da superfície, tornando-o adequado para situações que requerem limpeza rápida.

Contras:

- Capacidade de limpeza limitada: A pegajosidade do adesivo tem limitações em termos de poder de limpeza, sendo adequado principalmente para limpeza de superfícies e incapaz de remover sujeiras ou manchas profundas.Embora a pegajosidade do adesivo ofereça vantagens em termos de simplicidade e rapidez, a sua aplicação é limitada pela sua capacidade de limpeza limitada e não é adequada para eliminar sujidades profundas ou persistentes.

Limpeza por aspiração direta:

Prós:

- Remoção eficiente de poeira e impurezas: os aspiradores de pó podem remover com eficiência a poeira, impurezas e partículas da superfície, garantindo um processo de limpeza rápido e completo.

Contras:

- Acessibilidade limitada: No entanto, a aspiração pode não ser adequada para áreas de difícil acesso.Por exemplo, em fendas estreitas, sujidade profunda ou estruturas internas complexas, o poder de sucção de um aspirador pode não alcançar eficazmente, tornando a limpeza um desafio.

Apresentando o método WindBlade e Vacuum:

Este método oferece diversas vantagens em comparação com os métodos de limpeza mencionados anteriormente:

1. Limpeza sem contato: A limpeza por ondas de vento não envolve contato físico com o PCB, reduzindo o risco de danificar componentes delicados.

2. Remoção eficiente: É eficaz na remoção de partículas soltas, poeira e detritos da superfície do PCB.

3. Limpeza rápida: A limpeza por ondas de vento pode ser relativamente rápida, o que é benéfico para ambientes de produção de alto volume.

4. Contaminação reduzida: Como depende do fluxo de ar, há menos risco de introdução de contaminantes de escovas ou materiais de limpeza.

Adaptabilidade: Pode ser utilizado para diversos tipos e tamanhos de PCBs, tornando-o versátil para diversas aplicações.

Aplicações de produtos

Perguntas frequentes

Aqui estão 7 perguntas e suas respostas correspondentes com base na descrição do produto fornecida:

**Q1:** Quais são as dimensões da máquina para remoção de poeira?

**A1:** As dimensões da máquina para remoção de poeira são 1180 mm (comprimento) x 1490 mm (largura) x 1850 mm (altura).

**P2:** Qual é o requisito de fonte de alimentação para esta máquina?

**A2:** A fonte de alimentação necessária para esta máquina é trifásica de 380 V, 50 Hz, com potência nominal de 6,5 KW.

**Q3:** Qual é o tamanho máximo da placa que esta máquina pode suportar?

**A3:** O tamanho máximo da placa que esta máquina pode suportar é 660 mm x 660 mm.

**Q4:** Quão rápido a máquina pode transportar placas?

**A4:** A máquina pode transportar placas a uma velocidade que varia de 1 a 10 metros por minuto.

**Q5:** Qual é o princípio operacional do processo de remoção de poeira da máquina?

**A5:** A máquina emprega uma estrutura de faca de ar dupla, usando mecanismos de sopro e sucção simultaneamente.O canal central sopra para desalojar os contaminantes da superfície, enquanto os canais laterais operam sob pressão negativa para aspirar os detritos da superfície da placa.

**Q6:** Quais são os principais recursos desta máquina de remoção de poeira?

**A6:** Os principais recursos incluem um mecanismo de roda motriz magnética para minimizar a geração de poeira e barras antiestáticas de ar ionizado nos pontos de entrada e saída do equipamento.

**Q7:** Quais são algumas das vantagens do produto desta máquina de remoção de poeira?

**A7:** As vantagens do produto incluem operação sem danos, sem necessidade de consumíveis, simplicidade e conveniência, ecologicamente correta, operação livre de poluição e capacidade de personalização para acomodar dimensões específicas do produto.