O que é pacote 3.5D
As informações são provenientes da conta oficial “SiP and Advanced Packaging Technology” em uma plataforma de mídia social, de autoria de Suny Li.O artigo apresenta a “embalagem 3,5D” em embalagens avançadas, desmascarando a noção de que seja um mero artifício.Suny Li explora termos como 2,5D, 3D, Hybrid Bonding e HBM, detalhando seu significado.
Em resumo, 2.5D utiliza uma camada intermediária com TSVs, enquanto 3D alcança interconexões diretas de chips por meio de TSVs.O Hybrid Bonding aprimora as interconexões e a HBM combina TSVs 3D e 2,5D para chips de memória empilhados. O 3.5D é apresentado como 3D + 2,5D com suporte para Hybrid Bonding, eliminando a necessidade de solavancos na interconexão 3D TSV.O artigo vê 3,5D como uma nova era em embalagens, levando a atualizações de classificação que agora incluem 3,5D junto com 2D, 2D+, 2,5D, 3D e 4D.
Indústria global de semicondutores, chegando ao fundo do poço
A indústria global de semicondutores está gradualmente a emergir de uma recessão, com executivos de empresas como Intel, TSMC e Samsung a expressarem confiança.Apesar de uma queda anual de 38% no lucro líquido da Samsung no terceiro trimestre, a recuperação gradual dos estoques dos clientes e os cortes de produção, aliviando o excesso de oferta, oferecem otimismo.A recuperação do mercado de semicondutores é tranquilizadora para o governo dos EUA, que investe milhares de milhões para expandir a produção de chips.Embora os fabricantes de semicondutores estejam a recuperar do boom do ano passado, os executivos alertam que a recuperação pode não ser tão rápida como em 2021. O desempenho dos chips para PC excedeu as expectativas, mas são notadas uma fraca procura de smartphones e um abrandamento nas vendas de veículos eléctricos.No entanto, espera-se que a procura recupere nos clusters de servidores empresariais e na computação de IA.Prevê-se que a indústria global de semicondutores ultrapasse 1 bilião de dólares em receitas até 2030, injetando um novo impulso na economia global.
Mais >> Chips automotivos, eles mudaram.
Em resumo, a computação automotiva de alto desempenho se encontra em um momento evolutivo crucial.Confrontada com as restrições da Lei de Moore, a indústria deve abraçar a inovação, explorar novos caminhos tecnológicos e conceber conceitos de design para se adaptar rapidamente.O cenário futuro possui um imenso potencial, especialmente com o surgimento da Arquitetura Específica de Domínio (DSA) e o uso generalizado de chips customizados em aplicações automotivas.Notavelmente exemplificado pelo chip FSD da Tesla, o DSA desempenha um papel fundamental em áreas como a condução autônoma.Isto leva os fabricantes automóveis a procurarem ativamente inovações alinhadas com as tendências emergentes.A atual encruzilhada apresenta possibilidades sem precedentes para a computação automotiva de alto desempenho, marcando uma era transformadora para tecnologias futuras e transporte inteligente.[Referência: McKinsey - 'O Futuro da Arquitetura e Computação Específica de Domínio']
Mais >> Chip de teste UCie, o primeiro do mundo
Recentemente, a Synopsys e a Intel desenvolveram o primeiro chip de teste usando o protocolo Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), projetado para conectar chips fabricados usando diferentes processos.
Mais >> Processos back-end de semicondutores |O papel, processo e evolução das embalagens de semicondutores
As embalagens de semicondutores desempenham um papel crucial na tecnologia eletrônica, garantindo a confiabilidade e o desempenho dos dispositivos semicondutores, fornecendo conexões elétricas e mecânicas, protegendo chips e facilitando a dissipação de calor.Materiais de embalagem como Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) e Thin Small Outline Package (TSOP) são empregados no processo de embalagem.A embalagem consegue conexões elétricas e mecânicas entre chips e sistemas, fornecendo energia ao chip e estabelecendo caminhos para entrada e saída de sinal.Simultaneamente, a embalagem atua como uma barreira protetora, vedando chips e dispositivos dentro dos materiais para evitar danos físicos e químicos.A dissipação eficaz de calor também é vital na tecnologia de embalagens, especialmente com os requisitos de alta velocidade e alta funcionalidade dos produtos semicondutores, garantindo que os chips não superaqueçam é crucial.O desenvolvimento neste campo está intimamente ligado à evolução contínua dos produtos semicondutores.
Mais >> Explorando o futuro dos semicondutores e dos veículos elétricos na Europa
O governo polaco planeia estabelecer seis Zonas Económicas Especiais de Energia na parte norte do país, abrangendo a construção de parques eólicos offshore e a central nuclear inaugural da Polónia.Os investidores que instalem fábricas nestas zonas beneficiarão da redução dos custos de electricidade, com foco nos grandes utilizadores que consomem mais de 100 gigawatts-hora anualmente e nos utilizadores que planeiam construir instalações de armazenamento de energia.
Mais >> Um CMOS, lança um mercado de 100 bilhões de chips
Este artigo explora a evolução e as aplicações dos sensores de imagem CCD e CMOS em eletrônicos de consumo.A jornada do CCD da imagem em preto e branco para a imagem colorida é traçada, mas suas limitações levaram ao surgimento do CMOS.O CMOS, com vantagens em custo, simplicidade técnica e eficiência energética, tornou-se a tecnologia de sensor de imagem dominante.O foco no impacto do CMOS na fotografia móvel revolucionou o mercado de câmeras digitais, democratizando a fotografia e impulsionando a inovação em câmeras digitais, automóveis, robótica, drones, AR/VR e muito mais.
Mercado de semicondutores automotivos, enorme potencial!
A indústria global de semicondutores automotivos deverá atingir US$ 153 bilhões até 2032, com uma taxa de crescimento anual de 10%.Apesar dos desafios iniciais da COVID-19, o mercado revela-se resiliente, impulsionado pela recuperação da procura automóvel e pela rápida adoção de semicondutores.A mudança para veículos elétricos e a ascensão dos Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor (ADAS) contribuem para o crescimento da indústria.A região Ásia-Pacífico desempenha um papel crucial.Até 2028, espera-se que os semicondutores automotivos atinjam 100 bilhões de unidades, com um valor de mercado de US$ 84,3 bilhões.A resiliência da cadeia de abastecimento é crucial.A eletrificação, os ADAS e a computação avançada estão impulsionando a inovação em semicondutores.Os fabricantes de veículos enfrentam a necessidade de estratégias claras para semicondutores e a complexidade do gerenciamento da cadeia de suprimentos.Os fabricantes contratados chineses podem representar 33% do mercado.
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