As informações são provenientes da conta oficial “SiP and Advanced Packaging Technology” em uma plataforma de mídia social, de autoria de Suny Li.O artigo apresenta a “embalagem 3,5D” em embalagens avançadas, desmascarando a noção de que seja um mero artifício.Suny Li explora termos como 2,5D, 3D, Hybrid Bonding e HBM, detalhando seu significado.
Em resumo, 2.5D utiliza uma camada intermediária com TSVs, enquanto 3D alcança interconexões diretas de chips por meio de TSVs.O Hybrid Bonding aprimora as interconexões e a HBM combina TSVs 3D e 2,5D para chips de memória empilhados. O 3.5D é apresentado como 3D + 2,5D com suporte para Hybrid Bonding, eliminando a necessidade de solavancos na interconexão 3D TSV.O artigo vê 3,5D como uma nova era em embalagens, levando a atualizações de classificação que agora incluem 3,5D junto com 2D, 2D+, 2,5D, 3D e 4D. Leia Mais

A indústria global de semicondutores está gradualmente a emergir de uma recessão, com executivos de empresas como Intel, TSMC e Samsung a expressarem confiança.Apesar de uma queda anual de 38% no lucro líquido da Samsung no terceiro trimestre, a recuperação gradual dos estoques dos clientes e os cortes de produção, aliviando o excesso de oferta, oferecem otimismo.A recuperação do mercado de semicondutores é tranquilizadora para o governo dos EUA, que investe milhares de milhões para expandir a produção de chips.Embora os fabricantes de semicondutores estejam a recuperar do boom do ano passado, os executivos alertam que a recuperação pode não ser tão rápida como em 2021. O desempenho dos chips para PC excedeu as expectativas, mas são notadas uma fraca procura de smartphones e um abrandamento nas vendas de veículos eléctricos.No entanto, espera-se que a procura recupere nos clusters de servidores empresariais e na computação de IA.Prevê-se que a indústria global de semicondutores ultrapasse 1 bilião de dólares em receitas até 2030, injetando um novo impulso na economia global. Leia Mais

Em resumo, a computação automotiva de alto desempenho se encontra em um momento evolutivo crucial.Confrontada com as restrições da Lei de Moore, a indústria deve abraçar a inovação, explorar novos caminhos tecnológicos e conceber conceitos de design para se adaptar rapidamente.O cenário futuro possui um imenso potencial, especialmente com o surgimento da Arquitetura Específica de Domínio (DSA) e o uso generalizado de chips customizados em aplicações automotivas.Notavelmente exemplificado pelo chip FSD da Tesla, o DSA desempenha um papel fundamental em áreas como a condução autônoma.Isto leva os fabricantes automóveis a procurarem ativamente inovações alinhadas com as tendências emergentes.A atual encruzilhada apresenta possibilidades sem precedentes para a computação automotiva de alto desempenho, marcando uma era transformadora para tecnologias futuras e transporte inteligente.[Referência: McKinsey - 'O Futuro da Arquitetura e Computação Específica de Domínio'] Leia Mais

Recentemente, a Synopsys e a Intel desenvolveram o primeiro chip de teste usando o protocolo Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), projetado para conectar chips fabricados usando diferentes processos. Leia Mais

As embalagens de semicondutores desempenham um papel crucial na tecnologia eletrônica, garantindo a confiabilidade e o desempenho dos dispositivos semicondutores, fornecendo conexões elétricas e mecânicas, protegendo chips e facilitando a dissipação de calor.Materiais de embalagem como Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) e Thin Small Outline Package (TSOP) são empregados no processo de embalagem.A embalagem consegue conexões elétricas e mecânicas entre chips e sistemas, fornecendo energia ao chip e estabelecendo caminhos para entrada e saída de sinal.Simultaneamente, a embalagem atua como uma barreira protetora, vedando chips e dispositivos dentro dos materiais para evitar danos físicos e químicos.A dissipação eficaz de calor também é vital na tecnologia de embalagens, especialmente com os requisitos de alta velocidade e alta funcionalidade dos produtos semicondutores, garantindo que os chips não superaqueçam é crucial.O desenvolvimento neste campo está intimamente ligado à evolução contínua dos produtos semicondutores. Leia Mais