As informações são provenientes da conta oficial “SiP and Advanced Packaging Technology” em uma plataforma de mídia social, de autoria de Suny Li.O artigo apresenta a “embalagem 3,5D” em embalagens avançadas, desmascarando a noção de que seja um mero artifício.Suny Li explora termos como 2,5D, 3D, Hybrid Bonding e HBM, detalhando seu significado.
Em resumo, 2.5D utiliza uma camada intermediária com TSVs, enquanto 3D alcança interconexões diretas de chips por meio de TSVs.O Hybrid Bonding aprimora as interconexões e a HBM combina TSVs 3D e 2,5D para chips de memória empilhados. O 3.5D é apresentado como 3D + 2,5D com suporte para Hybrid Bonding, eliminando a necessidade de solavancos na interconexão 3D TSV.O artigo vê 3,5D como uma nova era em embalagens, levando a atualizações de classificação que agora incluem 3,5D junto com 2D, 2D+, 2,5D, 3D e 4D. Leia Mais

Em resumo, a computação automotiva de alto desempenho se encontra em um momento evolutivo crucial.Confrontada com as restrições da Lei de Moore, a indústria deve abraçar a inovação, explorar novos caminhos tecnológicos e conceber conceitos de design para se adaptar rapidamente.O cenário futuro possui um imenso potencial, especialmente com o surgimento da Arquitetura Específica de Domínio (DSA) e o uso generalizado de chips customizados em aplicações automotivas.Notavelmente exemplificado pelo chip FSD da Tesla, o DSA desempenha um papel fundamental em áreas como a condução autônoma.Isto leva os fabricantes automóveis a procurarem ativamente inovações alinhadas com as tendências emergentes.A atual encruzilhada apresenta possibilidades sem precedentes para a computação automotiva de alto desempenho, marcando uma era transformadora para tecnologias futuras e transporte inteligente.[Referência: McKinsey - 'O Futuro da Arquitetura e Computação Específica de Domínio'] Leia Mais

As embalagens de semicondutores desempenham um papel crucial na tecnologia eletrônica, garantindo a confiabilidade e o desempenho dos dispositivos semicondutores, fornecendo conexões elétricas e mecânicas, protegendo chips e facilitando a dissipação de calor.Materiais de embalagem como Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) e Thin Small Outline Package (TSOP) são empregados no processo de embalagem.A embalagem consegue conexões elétricas e mecânicas entre chips e sistemas, fornecendo energia ao chip e estabelecendo caminhos para entrada e saída de sinal.Simultaneamente, a embalagem atua como uma barreira protetora, vedando chips e dispositivos dentro dos materiais para evitar danos físicos e químicos.A dissipação eficaz de calor também é vital na tecnologia de embalagens, especialmente com os requisitos de alta velocidade e alta funcionalidade dos produtos semicondutores, garantindo que os chips não superaqueçam é crucial.O desenvolvimento neste campo está intimamente ligado à evolução contínua dos produtos semicondutores. Leia Mais

O governo polaco planeia estabelecer seis Zonas Económicas Especiais de Energia na parte norte do país, abrangendo a construção de parques eólicos offshore e a central nuclear inaugural da Polónia.Os investidores que instalem fábricas nestas zonas beneficiarão da redução dos custos de electricidade, com foco nos grandes utilizadores que consomem mais de 100 gigawatts-hora anualmente e nos utilizadores que planeiam construir instalações de armazenamento de energia. Leia Mais

Este artigo explora a evolução e as aplicações dos sensores de imagem CCD e CMOS em eletrônicos de consumo.A jornada do CCD da imagem em preto e branco para a imagem colorida é traçada, mas suas limitações levaram ao surgimento do CMOS.O CMOS, com vantagens em custo, simplicidade técnica e eficiência energética, tornou-se a tecnologia de sensor de imagem dominante.O foco no impacto do CMOS na fotografia móvel revolucionou o mercado de câmeras digitais, democratizando a fotografia e impulsionando a inovação em câmeras digitais, automóveis, robótica, drones, AR/VR e muito mais.
  Leia Mais